天玑9500首个跑分出炉: 首发X930超大核, 9月发布引期待!

智能手机芯片战场风云再起！当高通与苹果激战正酣之时，联发科以破局者的姿态祭出新一代旗舰杀器——天玑9500。

关于这款芯片的爆料信息还是蛮多的，无论是芯片工艺还是架构核心方面，都随着时间的推移，逐渐变得清晰。

关键现在的手机市场内卷程度也非常夸张，如果联发科不进一步发力，自然会被友商芯片造成一定的压力。

面对这种情况，其首个跑分出炉了，不仅首发X930超大核，就连新机的发布时间方面，也没有太大悬念了。

根据曝光的Geekbench 6跑分数据，天玑9500单核理论设定分数超过3900分，多核分数超过11000分。

需要强调的是，这是“理论设定”分数，可能代表优化后的目标性能或特定条件下的峰值表现，原因是手机厂商都有一些“黑科技”。

比如插帧独显芯片、狂暴引擎等，甚至会有着很多出色的游戏助手，这些都是让性能体验变得很好的关键。

作为参照，当前旗舰天玑9400的单核分数约2900+，多核约9200+，按此计算，天玑9500的单核性能提升幅度高达34.5%，多核性能提升19.6%。

而架构方面也是悬念不大，采用1颗主频高达3.23GHz的“Travis”超大核 + 3颗主频为3.03GHz的“Alto”性能核 + 4颗主频2.23GHz的“Gelas”能效核。

此前有爆料证实，“Travis”与“Alto”正是ARM新一代Cortex-X9系列核心的代号，这意味着完全摒弃了上代天玑9400使用的Cortex-X4系列。

关键X9系核心不仅带来更高的IPC（每时钟周期指令数）性能，更关键的是引入了对SME（可扩展矩阵扩展）指令集的支持。

由此可见，即使是能效核“Gelas”，也基于ARM新一代Cortex-A7系列构建，彻底告别了传统的“小核”概念，形成真正意义上的“全大核”CPU集群。

为了充分释放全新CPU架构和先进工艺的潜力，天玑9500处理器在缓存系统上进行了堪称“豪华”的升级。

比如系统级三级缓存（L3 Cache）容量从上一代的8MB直接翻倍至16MB，更大的L3缓存能显著减少CPU核心访问主内存的延迟和次数。

而且系统级缓存（SLC， System Level Cache）也从8MB升级到10MB，其中SLC作为所有处理器单元（CPU、GPU、NPU等）共享的高速数据池，其容量增大意味着核心组件间的数据交换效率更高，协同作战能力更强。

此外，支持业界顶级的4通道LPDDR5x内存，速率高达10667Mbps，同时支持4通道UFS 4.1闪存。

GPU方面也不弱，搭载ARM Mali-G1-Ultra MC12 GPU，从命名看，“G1-Ultra”代表全新的微架构，而“MC12”则表示12个计算核心。

而目前曝光样片的GPU频率仅为1MHz，这显然是工程测试阶段的保守设定或调试状态，完全不代表最终性能水平。

博主也明确表示“目前性能还不稳定，更准确性能等下个月CS（可能指量产验证阶段）”，届时应该有量产机测试。

值得一提的是，其理论AI算力（TOPS）预计将达到惊人的100TOPS，为端侧生成式AI和复杂视觉任务提供澎湃动力。

而发布时间也悬念不大，博主明确表示，天玑9500将于今年9月正式发布，这意味着其发展节奏变快了许多。

按照惯例和爆料线索，vivo X300系列和OPPO Find X9系列将极有可能成为天玑9500的首批搭载机型。

这两大品牌与联发科在旗舰领域合作紧密，如无意外，将继续上演“抢首发”的戏码，对于消费者来说，也可以提前考虑。

此外，其竞争对手也在路上，比如骁龙8 Elite2、A19 Pro处理器都会对其造成一定冲击，但也意味着看点会非常足。

总而言之，首发ARM X930超大核领衔的全大核CPU架构、升级台积电N3P先进工艺、翻倍的16MB L3缓存与10MB SLC缓存、潜力巨大的全新Mali-G1-Ultra GPU。

仅从这些参数来说，就意味着其新机的实力不容小觑，所以问题来了，大家对天玑9500有什么期待吗？一起来说说看吧。